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CST640 可剥离外半导体层剥除器

CST640 可剥离外半导体层剥除器

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简要描述:

用途:10kV可剥除外半导体层剥除
操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可调整深度Z大2mm,调整的旋钮刻画为0-0.9mm,每个刻画进刀深度为0.1mm
刀刃可随时在前进过程中调节深度
适用电缆直径:16-41mm
刀刃Z低硬度:52HRC
刀刃可更换

CST640 可剥离外半导体层剥除器的详细资料:



  • 详细介绍
  • 用途:10kV可剥除外半导体层剥除

  • 操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋

  • 刀刃可调整深度zui大2mm,调整的旋钮刻画为0-0.9mm,每个刻画进刀深度为0.1mm

  • 刀刃可随时在前进过程中调节深度

  • 适用电缆直径:16-41mm

  • 刀刃zui低硬度:52HRC

  • 刀刃可更换

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