简要描述:用途:35kV不可剥除外半导体层剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角单向剥除刀刃可更换进刀深度:0-1.5mm重量:0.8kg优点:固定在电缆上如同夹具般稳固
用途:35kV不可剥除外半导体层
剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角
单向剥除
刀刃可更换
进刀深度:0-1.5mm
重量:0.8kg
优点:固定在电缆上如同夹具般稳固
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