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报 价: | 10000 |
简要描述:应用范围ø 10 – 52 mm剥除厚度0 – 1.5 mm建议适用交聚乙烯/ 硫化半导体层构造外半导体层剥离工具技术特点:•·固定在电缆上如夹具一般稳固,•·进刀前进后退灵活,可两个方向剥除•·剥离操作,可以从外部开始(如图所示:25mm 的半导体层不会被剥离)或从内侧向外侧开始(约6mm 的半导体层,将保留)。•·剥线操作可从电缆任何位置开始,•·Z大旋转直
应用范围ø 10 – 52 mm
剥除厚度0 – 1.5 mm
建议适用交聚乙烯/ 硫化半导体层构造
外半导体层剥离工具
技术特点:
•·固定在电缆上如夹具一般稳固,
•·进刀前进后退灵活,可两个方向剥除
•·剥离操作,可以从外部开始(如图所示:25mm 的半导体
层不会被剥离)或从内侧向外侧开始(约6mm 的半导体层,
将保留)。
•·剥线操作可从电缆任何位置开始,
•·zui大旋转直径200 mm
•·可更换刀片
■可以在有限的空间减少旋转;
■*的环形切割;
■一步一步深度的调整(可锁定)
描述 | 型号 | 尺寸 | 重量 |
FBS套装 | 17220 | 235×200×55mm | 800g |
替换刀片 | 17142 | - | - |
注意:不适合带电作业
标准配置:
·FBS 电缆剥皮:1722 1
·2,5 mm 内六角扳手:1710 0
·矽胶润滑剂:AG1013
·工具箱:AB17220