简要描述:10kv可剥除外半导体层剥除操作简单,采用螺旋式,左螺旋或右螺旋刀刃可调整深度Z大2mm,调整的旋钮刻画为0-0.9mm刀刃可随时在前进过程中调节深度使用电缆直径16-41mm
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