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CST235 不可剥除外半导体层剥除器

CST235 不可剥除外半导体层剥除器

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简要描述:

用途:35kV不可剥除外半导体层
剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角
单向剥除
刀刃可更换
进刀深度:0-1.5mm
重量:0.8kg
优点:固定在电缆上如同夹具般稳固

CST235 不可剥除外半导体层剥除器的详细资料:



  • 详细介绍
  • 用途:35kV不可剥除外半导体层

  • 剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角

  • 单向剥除

  • 刀刃可更换

  • 进刀深度:0-1.5mm

  • 重量:0.8kg

  • 优点:固定在电缆上如同夹具般稳固

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