CUT-500数控等离子可控硅等离子切割机

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简要描述：

等离子切割机（Plasma Cutting Machine）是借助等离子切割技术对金属材料进行加工的机械。　　等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属部分或局部熔化（和蒸发），并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。

CUT-500数控等离子可控硅等离子切割机的详细资料：

　等离子切割机(Plasma Cutting Machine)是借助等离子切割技术对金属材料进行加工的机械。　　等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属部分或局部熔化(和蒸发)，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。

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